中 TOF 칩 기업 실리콘 인터그레이트, 1억 달러 상당 시리즈 B 라운드 펀딩 완료
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中 TOF 칩 기업 실리콘 인터그레이트, 1억 달러 상당 시리즈 B 라운드 펀딩 완료
  • 정현운
  • 승인 2020.06.02 00:00
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TOF는 스마트폰에 적용되는 중요 기술이다(사진=픽사베이)
TOF는 스마트폰에 적용되는 중요 기술이다(사진=픽사베이)

중국 TOF(Time Of Flight) 칩 설계 기업 ‘실리콘 인터그레이트’가 CTC 캐피탈이 주도하는 1억 8,000만 달러(약 2,193억 8,400만 원) 시리즈 B 라운드 펀딩을 완료했다고 발표했다. 

소스코드캐피털, 알린캐피털, 장먼투자펀드 등이 이번 라운드에 참여했다.

TOF는 피사체를 향해 발사한 빛이 튕겨 돌아오는 시간으로 거리를 계산해 사물의 입체감이나 공간 정보, 움직임 등을 인식하는 기술로 스마트폰에 적용되고 있다. 

특히 피사체에 초점을 맞추고 배경은 흐릿하게 처리할 수 있는 ‘아웃포커싱’ 기능을 실현시켜 인물 사진 등을 돋보이게 표현할 수 있다. 또 시스템 비용이 저렴하고 단순하고 안정적인 구조, 측정 거리가 길고 실외 장면에 더 적합하다는 장점이 있다.

CTC 캐피탈의 파트너 탕지화는 “3D 비전 기술은 전도유망한 기술로 성장 잠재력도 크다”며 “실리콘 인터그레이트는 수년간의 연구개발(R&D) 경험을 갖춘 인력을 보유하고 있다”고 말했다.     

◆ “3D 센서 칩과 모듈, 새로운 세대 기술 인프라 구축해”

2016년 1월 최초 설립된 실리콘 인터그레이트는 고성능 아날로그 및 혼합 신호 칩과 응용 시스템 개발에 주력하는 기업이다. 

우한에 본사를 두고 있으며 선전, 상하이, 유럽, 미국에 R&D 및 영업센터를 두고 있다. 광학센서와 지능형 오디오라는 두 가지 주요 제품군을 보유하고 있으며 수십 개의 독자적인 지적재산권을 획득했다.

지능형 오디오 제품 분야에서는 독자개발한 아날로그 입력 앰프 칩 'SIA810X 시리즈'를 보유하고 있다. 진폭 보호, 온도 보호, 부스트 모듈이 통합돼 있으며 자체 개발한 음질 향상과 스피커 보호 알고리즘 '사운드 인텔리전스'가 탑재돼 있다.

3D 비전 기술은 전도유망한 분야다(사진=픽사베이)
3D 비전 기술은 전도유망한 분야다(사진=픽사베이)

이 오디오 솔루션은 성능과 신뢰성이 뛰어나 스마트폰 제조사로부터 인정을 받아 수천만 대의 1선 브랜드 스마트폰에 보급했다.  

광센서 칩 분야에는 ToF 센서 칩과 3D 비전 솔루션을 개발하고 있다. 지난 3월 독자적인 지적재산권을 가진 역광 고해상도 ToF 센서 칩을 출시했다. 이 칩은 스마트폰, 얼굴 인식, 기계 비전 및 고성능 3D 감지 및 영상 효과를 지원한다. 

실리콘 인터그레이트의 투자자들은 “ToF로 대표되는 3D 센서 칩과 모듈이 새로운 세대의 기술 인프라가 되고 있다”며 “실리콘 인터그레이트는 기존 칩 설계회사와 달리 소프트웨어 알고리즘을 통해 하드웨어를 정의하고 차별화할 수 있는 능력을 갖추고 있어 두각을 드러낸다”고 평가했다. 

한편, 이번 라운드 수익금은 백라이트 고해상도 ToF와 지능형 오디오 제품의 양산 확대, 라이다(Light Detection And Ranging, LiDAR), 광학센서, 멀티센서 융합기술 개발 등에 활용된다.


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