中 전기차 리샹, 2022년 출시 신형 SUV에 차세대 AI칩 ‘오린’ 탑재
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中 전기차 리샹, 2022년 출시 신형 SUV에 차세대 AI칩 ‘오린’ 탑재
  • 김종수
  • 승인 2020.09.23 17:27
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리샹이 차세대 인공지능칩을 탑해잔 SUV 출시를 서두르고 있다(사진=리샹 홈페이지)
리샹이 차세대 인공지능칩을 탑해잔 SUV 출시를 서두르고 있다(사진=리샹 홈페이지)

중국 전기차 기업 리샹(理想智造, Li Auto)이 차세대 자율주행 인공지능(AI) 칩 ‘오린(DRIVE AGX Orin)’을 탑재한 신형 SUV를 2022년까지 발매할 계획을 밝혔다.

최근 리샹은 베이징에서 미국 반도체기업 엔비디아의(NVIDIA)와 중국 자동차 부품 기업 드사이SV(Desay SV·德赛西威) 등 3자 전략 협력 협약을 체결했다.

협약 체결식에서 리샹은 2022년 출시될 차기 모델인 풀사이즈 확장형 스마트 SUV에 엔비디아의 오린을 가장 먼저 탑재할 것을 발표했다. 이는 경쟁사인 샤오펑모터스(小鵬汽車, Xpeng Motors)를 앞지르는 움직임이다. 앞서 샤오펑도 개발 중인 차량에 오린을 탑재할 가능성을 언급하기도 했다. 

엔비디아 오린 시스템온칩(SoC)은 작년 첫 출시됐다. 엔비디아의 자율주행 차량 담당 부사장 리시 달(Rishi Dhall)에 따르면, 오린은 약 4년 간 수십억 달러를 투자해 만든 차내 칩이며 전 세대 자비에자비에(DRIVE AGX Xavier) 시스템온칩의 약 7배인, 초당 200TOPS(테라플롭스. 1테라=초당 1조회 연산)에 달한다. 

엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황(黃仁勳)은 동영상 소개에서 “리샹이 오린 시리즈 칩을 탑재한 국내 최초의 자동차 제조사가 될 것”이라고 밝혔다.

엔비디아의 시스템온칩 오린은 이전 세대와 성능이 약 7배 가량 차이난다(사진=언스플래쉬)
엔비디아의 시스템온칩 오린은 이전 세대와 성능이 약 7배 가량 차이난다(사진=언스플래쉬)

◆ 오린 듀얼칩으로 chleo 2,000TOPS까지 확장 

리샹은 오린을 통해 레벨4 자율주행 기능을 달성하고 최종적으로 차량 전체 컴퓨팅 파워를 2,000TOPS까지 확장할 방침이다. 

컴퓨팅 성능이 크게 향상되면 오린의 전력 소비량은 45와트에 불과해 이전 세대와 간격을 크게 좁히게 된다. 표준 싱글칩인 오린만으로도 레벨 2 고급 주행 보조 기능을 제공할 수 있다.

듀얼칩으로 업그레이드할 시 컴퓨팅 파워가 400TOP에 도달해 레벨4 자율주행 체계를 제공할 수 있다. 향후 dGPU를 활용하면 이론적으로는 최대 2,000TOPS까지 컴퓨팅 파워를 더욱 확대하고, 레벨 5 자율주행을 실현하기 위한 충분한 하드웨어 기능을 확보할 수 있다.

데세이SV는 오린 시스템 레벨 칩의 계산을 바탕으로 리샹에 자율주행 도메인 컨트롤러를 제공한다. 이상적으로는 모든 자율 주행 프로그래밍과 알고리즘 논리 설정이 이를 기반으로 독립적으로 완료된다.

왕카이(王凯) 리샹 최고기술책임자(CTO)는 “엔비디아, 디세이SV의 협력을 통해 탑승자들이 보다 안전하고 편리한 자율주행 경험을 할 수 있기를 기대한다”며 “앞으로 더 많은 R&D 자원을 투자할 것”이라고 밝혔다.


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